带空气净化、杀菌与温湿度调控的冰淇淋制作全封闭防护罩,打造优质环境
采用 PoP 堆叠封装的手机主板存储与处理器芯片,提升性能与稳定性
机械密封的动环表面制备纳米孪晶结构,硬度提升至 HV3000,耐磨性达到传统材料的 8 倍